各大博主在测试手机性能时，两年前发布的麒麟9000依然名列前茅，可以和朋友们的最新旗舰一较高下，甚至在功耗和发热方面也有一定优势。可惜这款芯片已经“绝版”，华为暂时无法生产新处理器。此时，一些谣言甚嚣尘上，不惜散播谣言，吸引眼球。
被某平台认证为“优质技术作者”的博主“科技Manmantan”宣布麒麟9100明年回归，采用14nm 3D封装工艺，性能可媲美现在的5nm，热度散热问题也得到了改善。明年，华为P60将采用麒麟9100，价格与iPhone 14持平。
如图所示麒麟芯片明年将回归？华为辟谣，这条消息很快被华为证实为假消息。属于过去一年各种谣言的高手。结合诸多传闻，成为“爆料”。面对这种没有下限吸引眼球的科技博主，时任华为轮值董事长的徐直军在去年9月公开表示“关于华为5G芯片的假新闻满天飞” ，而且没有一个是真的。”
我们可以根据现有证据逐字揭穿博主的谣言。首先，14nm 3D封装工艺确实存在，有点类似于苹果M1 Ultra，华为甚至申请了相关专利。不过，目前看来这项技术还不能应用到手机上，因为手机内部空间非常昂贵，而且堆叠芯片会严重挤压图像、电池等其他配件。大型设备。
博主还声称14nm的性能相当于5nm，简直是天方夜谭。12nm和7nm这两种技术之间肯定至少有两代的差距。怎么可能实现跨越式进步？就好像有人告诉你，把两杯50度的温水倒进同一个容器里，就可以得到一杯100度的开水麒麟芯片明年将回归？华为辟谣，有人信吗？虽然堆叠芯片可以大幅度提升整体性能，但代差肯定是没有办法弥补的。否则，为什么要研究更先进的芯片制造工艺？这样的言论是极其反智、反常识的。
然后博主声称散热问题得到了改善，这更无视芯片的堆叠意味着热量集中，必须堆叠更多的导热材料才能散热。假设这颗芯片真的用在手机上，可能一半的空间都要涂上硅脂、VC液冷、铜管等，而这些热量不会凭空消失，而是会转移表面上根据能量守恒定律，让你得到的不是旗舰手机，而是天价的暖手宝。
至于最后一点，那就更废话了，号称华为P60用的是麒麟9100，价格和iPhone 14一样，但问题是iPhone 14系列还没有发布，你怎么看？知道价格吗？就算你已经知道了，P60 最快也要在明年发布。现在连计划都可能没有敲定，为什么还要定价呢？而且，明年会有很多变数，每一个都会影响到产品定价。且不说本博主胡乱猜测，余承东恐怕还没想过P60系列的定价。
