晶圆加热盘拥有宽泛的温度测试范围，紧凑的卡盘设计和稳定的温度控制系统。我们提供多种定制服务，根据客户的实验需求对诸如平面度，温度范围，升降温速率等各种参数进行调整。
HEMADE MC12晶圆加热盘我们也可以按照客户的需求定制不同尺寸的温控台面和样品夹具。
产品参数：
1.温度范围： -50℃~300℃（可定制）
2.加热区： 12寸（4寸，6寸，8寸）
3.z大升温速率： 10℃/min
4.温控精度： 0.1℃
5.温度均匀性： 30~200℃ ＜ ±2℃，200~300℃ ＜ ±1%（φ300mm 均匀度面积）
型号
MC12
温控模块
温控范围
-50°C~300°C*
加热区
12寸（4寸，6寸，8寸）*
z大升温速率
0-10℃/min*
温控精度：
0.1°C
温度均匀性：
30~200℃ ＜ ±2℃，200~300℃ ＜ ±1%（φ300mm 均匀度面积）
基本配置
晶圆加热盘x1、温控系统x1、循环水系统x1、温控软件
选配
其他定制
备注
以上为默认参数 * 为可定制项
其他可选型号
按需求进行配置
晶圆加热盘日常检查与监测：
加热元件状态检测：定期检查电阻丝、红外灯管等加热元件是否老化或损坏。由于不同区域的热膨胀差异可能导致局部过热或裂纹（尤其在多区设计的加热盘中），需重点关注相邻加热区的温差及由此产生的应力问题3。对于采用铸造工艺的一体化结构（如压铸铝合金材质），可减少因焊接间隙导致的传热不均风险，但仍需验证其长期可靠性。
温度传感器校准：使用热电偶、RTD传感器实时监控盘面温度均匀性，并确保控制系统的数据准确性。传统方法在高动态下误差较大，建议结合系统辨识构建的数学模型进行动态补偿，以提升控制精度至±0.1°C级别。
密封性验证：特别针对真空或特殊气体环境中使用的加热盘，需检测是否存在漏气现象。例如，铸造型加热盘通过一体成型工艺可显著改善密封性能，避免传统焊接工艺的钎焊不良问题。
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