以下是使用迷你手动探针台时的注意事项，涵盖安全操作、设备准备、测试过程及维护保养等多个方面：
安全与环境管理
个人防护措施：操作人员需佩戴防静电手腕带和接地鞋套，避免静电对敏感半导体器件造成损害；同时确保所有测试设备与探针台正确接地，防止电击风险。
环境要求：应在洁净、干燥的环境中使用，远离灰尘、污染物及剧烈震动源。z佳工作温度范围为5℃～40℃，湿度控制在40%~85%，必要时可通过湿度控制器维持稳定条件4。若环境潮湿或多尘，可能影响设备的精度和可靠性。
设备稳定性检查：放置于平坦且稳固的台面上，优先选择具备防震功能的平台，以减少外界干扰导致的测量误差。使用前需确认底座无松动或倾斜现象，并检查运动轴向是否存在异常滑动等问题。
样品与探针处理规范
样品固定与定位：利用真空卡盘吸附样品时，需开启阀门确保牢固贴合；通过显微镜低倍物镜初步观察后切换至高倍率模式，精确调整样品位置使待测点位于视场中心。此过程需配合X/Y轴控制旋钮微调，避免因视角偏差影响后续接触精度。
探针选择与安装：根据测试需求选用合适类型的探针（如尖峰型用于精细测量，弹簧型适用于施压场景），安装时动作轻柔以防变形或损伤芯片表面。接触前先将探针移至目标附近，再通过Z轴缓慢下降实现精准对位，期间密切观察是否有划痕产生。
压力控制与监测：施加于探针的压力需严格控制在推荐范围内，过大的压力可能导致探针弯曲或芯片破裂，过轻则可能造成接触不良。建议结合实时反馈装置动态调整施力大小，保证测试的稳定性与可重复性。
操作流程优化
遵循标准化程序：严格按照预设的测试步骤执行，包括设备初始化、参数设置、数据采集等环节，禁止随意跳过关键步骤。例如，在移动样品前后需重新校准显微镜焦距，防止图像模糊干扰判断。
辅助工具协同应用：借助显微镜或放大镜辅助定位微小测试点，尤其针对高密度封装元件时尤为重要。此外，可搭配照明系统增强视野清晰度，但需注意光源强度不宜过高以免产生热效应干扰实验结果。
数据记录与分析：完整保存每次测试的数据记录，涵盖成功案例与失败样本的信息，便于后续追溯问题根源并优化工艺参数。对于异常数据点，应及时标注并复查操作细节是否存在疏漏。
https://www.chem17.com/st647589/product_39486258.html
http://www.shenyuyq.com/Products-39486258.html
