晶圆干燥仪专为晶圆产线开发
将超临界技术引入8寸及12寸晶圆产线
高效自动化上下料，适合晶圆生产的超净环境
高可靠性
晶圆干燥仪采用坚固耐用的结构设计和稳定的运行性能，确保长期使用中的一致性和可靠性，减少维护频率
以*产线设备标准开发
专为晶圆干燥工序设计的上下料机构，满足*产线线上设备的自动化需求
线上晶圆干燥机设备结构与控制系统
主要组件：包括旋转机构（电机、转轴、转子）、密封腔室、喷淋系统、氮气供应系统及排水装置等。例如，无锡凡华半导体生产的甩干机采用双层减震系统的双腔设计，有效降低高频振动并保护地板；部分机型还集成清洗、检测等功能，实现一站式加工。
智能化控制：多采用PLC或触摸屏控制系统，支持参数设置、运行监控及故障诊断。操作人员可调节转速、温度、气体流量等参数，并预设多种工艺模式以适应不同尺寸和材质的晶圆需求。高级机型还配备远程监控与自动报警功能，提升生产管理的便捷性和可靠性。
线上晶圆干燥机应用优势与创新方向:
高效性与兼容性：现代设备通过多物理场耦合（离心力、表面张力、热气流）实现快速均匀干燥，兼容从100mm到300mm及以上的大尺寸晶圆，并支持自动化生产线对接以提高产能。
环保与安全性改进：相比传统IPA加热方式，真空马兰戈尼技术无需加热易燃溶剂，显著降低安全隐患；同时减少IPA消耗量，符合绿色制造趋势。
精密工艺适配：针对复杂结构（如深窄沟槽）或易碎薄片，真空环境下的低压干燥可防止氧化变质，确保产品良率；而静电消除模块则通过离子风机中和电荷，避免颗粒二次污染
https://www.chem17.com/st669817/product_39500548.html
