X光镀层测厚仪
测量原理：物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果，甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。可测量各类金属层、合金层厚度等。
X光镀层测厚仪操作使用要求：
曲率：不应在试件的弯曲表面上测量。
边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
表面清洁度：测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。
基体金属特性：对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
基体金属厚度：检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，可采用3.3）中的某种方法进行校准。
读数次数：通常由于仪器的每次读数并不*相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
https://www.chem17.com/st420157/erlist_2192003.html
http://www.micropioneer.com.cn/Products-34332870.html
