金刚石研磨抛光片
适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
微米（um） 8"（不带背胶） 8"（带背胶） 12"（不带背胶） 35 50-30038 50-30118 50-31238 30 50-30040 50-30120 50-31240 15 50-30045 50-30125 50-31245 9 50-30050 50-30130 50-31250 6 50-30055 50-30135 50-31255 3 50-30060 50-30140 50-31260 1 50-30065 50-30145 50-31265 0.5 50-30070 50-30150 50-31270 0.25 50-30073 50-30153
0.1 50-30075 50-30155 50-31275 组合包 50-30076
(每个微米精度各1张) 50-30156
(每个微米精度各1张)
B型金刚石研磨片
B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
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