日立新型FIB…智能聚焦离子束系统 IM4050
自1986年以来，通过多年的fIB经验，MI 4050被赋予了高度稳定的离子源，所建立的离子光学使锐利的光束剖面和高束电流能够成像各种功能。 DED功能涵盖对FIB的广泛需求，如气体化学MI 4050可以帮助您推进您的研究和开发。
MI 4050特征
经过验证的聚焦离子束技术既能实现高分辨率、高对比度的SIM成像，又能快速、大面积FIB铣削。
良好的梁稳定性，级精度和控制软件允许高精度的自动铣削加工。
微采样系统和低压FIB能力支持现场高质量TEM样品制备。
大电流FIB使铣削面积更大，材料更坚硬，并且比以往任何时候都更高的吞吐量。高通量离子研磨有助于减少像树脂emb这样的样品准备步骤。 编辑和机械抛光。此外，也可以避免因抛光而产生的样品应变或分层。
大电流为90 nA的高性能FIB
高分辨率、高对比度SIM成像。
保证了4nm的高分辨率。高对比度SIM从低放大率成像到高放大率。
自动切割的三维结构分析
用微取样法制备现场高质量TEM样品
微取样系统
主要特点：
1.高效率、高质量加工，二次离子分辨率：4nm@30kV
2.高分辨、高衬度SIM成像
3.全自动TEM样品制备
4.大尺寸样品加工
应用领域：
1.纳米材料微加工
2.半导体及电子元器件材料
3.生命科学
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