一、全自动芯片挑片分选机的功能：
（1）挑片应用：wafertotray
（2）自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片
二、全自动芯片挑片分选机的特点：
（1）全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快
（2）AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌
（3）BondForceControl
（4）支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW
（5）提供设备功能、治具定制及服务
三、Options：
（1）2-stepsorting：双分拣装置，分步挑片
（2）AirEjector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm
（3）RCID识别功能
项目
规格参数
wafer尺寸
4、6、8inchOption：12inch
芯片尺寸
0.5x0.5mm~20x20mmOption：0.3x0.3mm
芯片厚度
≥100μmOption:≥20μm
放置精度
≤±0.05mm/≤±0.5°Option：≤±0.025mm
分拣速度
≤1.8s/chipat2x2mmDie
放置区容量
4、6、8inchOption：12inch
设备尺寸
1800(W)x1000(D)x1650(H)mm
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