STM32F072R8T6/EP3C55F780I7N嵌入式IC系列：
参数：
STM32F072R8T6：
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
核心尺寸 32-位
速度 48MHz
连接性 CANbus，HDMI-CEC，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB
外设 DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数 51
程序存储容量 64KB（64K x 8）
程序存储器类型 闪存
RAM 容量 16K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.65V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-LQFP
供应商器件封装 64-LQFP（10x10）
描述：
STM32F072x8 / xB微控制器集成了高性能ARM ® 皮质® -M0 32位RISC在高达48MHz的频率，高速核心操作系统嵌入式存储器（高达128 KB的闪存和16 KB的SRAM），以及一个广泛的增强型外设和I / O。所有设备均提供标准通信接口（两个I 2 C，两个SPI / I 2 S，一个HDMI CEC和四个USART），一个USB全速设备（无晶体），1个CAN，1个12位ADC，1个12位DAC和2个通道，七个16位定时器，一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F072x8 / xB微控制器在-40至+85°C和-40至+105°C的温度下运行温度范围为2.0至3.6 V电源。一整套的省电模式允许设计低功耗应用。STM32F072x8 / xB微控制器包括采用七种不同封装的器件从48引脚到100引脚的带有模具的引脚也可根据要求提供。取决于选择的设备，包括不同的外设集。这些特性使STM32F072x8 / xB微控制器适用于各种应用程序，例如应用程序控制和用户界面，手持设备，A / V接收器和数字电视，PC外设，游戏和GPS平台，工业应用，PLC，逆变器，打印机，扫描仪，警报系统，可视对讲机和HVAC.
EP3C55F780I7N：
LAB/CLB 数 3491
逻辑元件/单元数 55856
总 RAM 位数 2396160
I/O 数 377
电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 780-BGA
供应商器件封装 780-FBGA（29x29）
描述：
提供了高功能，低功耗的独特组合力量和低成本。 基于台积电制造公司（TSMC）低功耗（LP）工艺技术，芯片优化和软件为了最大程度地降低功耗，Cyclone III器件系列提供了理想的选择适用于您的大批量，低功耗和成本敏感型应用程序的解决方案。
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